IPC報告詳述PCB制造商技術發展趨勢

　　IPC—國際電子工業聯接協會®本月發布全球調研報告：《2016年PCB 技術趨勢》。報告采用數據調研的方式，內容集中在PCB制造商如何滿足當前技術發展要求以及截止到2021年影響行業的技術變革問題。

　　此報告收集了來自全球118家電子組裝公司和PCB制造商的數據，按照以下五大應用領域分類：汽車、國防和航空航天、高端系統、工業、醫療電子;全文237頁。

　　報告研究的內容涉及板材性能方面，如：厚度、層數、散熱和公差;微型化方面，如：線寬和間距、I/O節距、通孔孔徑、縱橫比、通孔結構等;材料方面，如：剛性、撓性、延展性、金屬芯、加固、熱性能、損耗特性、無鉛、無鹵、表面處理;特殊結構方面，如：嵌入、光通道、芯片封裝。同時，此研究還就印制電子的使用情況進行了調查，包括：3D打印，PCB制造商在可追溯性、合規性、技術調整等內容。

　　研究發現，超過一半的數據提供者使用壓配合技術生產或裝配通孔板來達到公差要求。有三分之一的標準通孔板制造商預測了2021年前的公差要求。另外，研究發現，現今大部分公司使用減成法生產工藝達到極精細線寬和間距要求，但在未來的四年里，將逐漸轉換為加成法或半加成法和圖形印刷生產工藝。研究還發現，現在僅有1%的數據提供者使用可伸縮材料，但到2021年，其使用者預計將超過20%。參與調研的公司還預測，在未來的幾年里，PCB制造中的芯片封裝或模組的比例將持續攀升。